产品详情

全新神州云科 SR6625 1U 双路机架式服务器。这款功能强大的服务器专为成为数据中心的主干而设计,可在稠密空气或直接液冷 (DLC) 配置中提供充足的性能和灵活、低延迟的存储选项。

产品优势

保持竞争优势

使用传统和新兴工作负载(包括高性能计算 (HPC)、虚拟桌面集成 (VDI) 和虚拟化)的最新性能、密度和可选加速,实现突破性创新。


在随业务增长的平台中提供卓越性能

l  使用 AMD EPYC 4 代处理器,在创新的空气或液体冷却* 机箱中,每个单路平台的核心数量增加多达 50%

l  支持 4800 MT/s DDR5 内存和 PCIe 5.0(速度是上一代的两倍),可更快地访问和传输数据,从而优化应用程序输出。

l  可选的 DLC 可用于更高效地冷却高性能处理器。


体验更高的虚拟机密度,以支持要求苛刻的应用程序

l  与前几代相比,每个物理主机使用更多的核心数和更高的内存占用空间来提供更多虚拟机。

l  利用多达 3 个单宽全长 GPU,提高响应度或缩短高级用户的应用程序加载时间。


将更多数据存储在一台服务器中,从而节省数据中心内的空间,从而实现更高的可扩展性

l   使用增加多达 60% E3.S NVMe 驱动器* 来扩展存储,并减少碳排放量。

l   利用 DDR5RAM 高达 3 TB*)提供更高的内存容量,从而实现更高的内存密度。

l   在硬件 RAID 解决方案中支持更低延迟、性能更高的 NVMe SSD,有助于更大限度地提高计算性能。


用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构

安全性集成在生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于硅片的信任根内置端到端启动弹性,而多因素身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可确保可信操作。


通过自动基础架构提高效率并加速运营

神州云科 OpenManage™ 系统管理产品组合为服务器提供安全、高效且全面的解决方案。利用 OpenManage Enterprise 控制台和 iDRAC,简化、自动化和集中化一对多管理。


可持续发展

从我们产品和包装中的回收材料,到高能效的深思熟虑的创新选项,神州云科服务器产品组合旨在制造、交付和回收产品,以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用 神州云科 Services 负责任地淘汰旧式系统。

规格参数

YK SR6625

处理器

多达两个 AMD EPYC 4 9004 系列,每个处理器多达 96 个核心

内存

24 DDR5 DIMM 插槽,支持最高 RDIMM 3 TB*,速度高达 4800 MT/s

仅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM

存储控制器

内部控制器:PERC H965iPERC H755PERC H755NPERC H355HBA355i

内部引导:Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD USB

外部 HBA(非 RAID):HBA355e

软件 RAIDS160

驱动器托架

正面托盘:

多达 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 80 TB

多达 8 x 2.5 英寸 NVMe (SSD),最大 122.88 TB

多达 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 153.6 TB

背面机架:

多达 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 30.72 TB

电源装置

1800 W 钛金级 200-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

1400 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

1100 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

1100 W LVDC -48 -60 VDC,热插拔冗余

800 W 白金级 100-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

冷却选项

空气冷却

可选的直接液冷 (DLC)*

注:DLC 是一种机架解决方案,需要机架阀组和冷却配电单元 (CDU) 才能运行。

风扇

标准 (STD) 风扇/高性能 (VHP) 金牌级风扇

多达 4 组(双风扇模块)热插拔风扇

尺寸

高度 - 42.8 毫米(1.685 英寸)

宽度 - 482.0 毫米(18.97 英寸)

深度 - 822.89 毫米(32.4 英寸),带挡板 809.0531.85 英寸),不带挡板

外形规格

1U 机架式服务器

嵌入式管理

iDRAC9

iDRAC Direct

Redfish iDRAC RESTful API

iDRAC 服务手册

Quick Sync 2 无线模块

挡板

可选的液晶屏挡板或安全挡板

OpenManage 软件

OpenManage Enterprise

OpenManage Power Manager 插件

OpenManage 服务插件

OpenManage Update Manager 插件

适用于服务器插件的 CloudIQ

OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter

OpenManage Integration for Microsoft System Center

OpenManage Integration with Windows Admin Center

移动性

OpenManage Mobile

OpenManage Integrations

BMC Truesight

Microsoft System Center

OpenManage Integration with ServiceNow

Red Hat Ansible Modules

Terraform 提供程序

VMware vCenter and vRealize Operations Manager

安全性

AMD 安全加密虚拟化 (SEV)

AMD 安全内存加密 (SME)

加密签名固件

静态数据加密(具有本地或外部密钥管理的 SED

安全启动

安全组件验证(硬件完整性检查)

安全擦除

硅片信任根

系统锁定(需要 iDRAC9 Enterprise Datacenter

TPM 2.0 FIPSCC-TCG 认证、TPM 2.0 中国 NationZ

嵌入式NIC

2 1 GbE LOM 卡(可选)

网络选项

1 x OCP 3.0 卡(可选)

注:系统中允许安装 LOM 卡或 OCP 卡或两者。

GPU选项

3 x 75 W SW

端口

前置端口

1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口、1 USB 2.0 1 VGA

后置端口

1 个专用 iDRAC 以太网端口、1 USB 3.0 1 USB 2.0 1 个串行(可选) 、1 VGA(对于直接液冷配置* 为可选)

内部端口

1 USB 3.0(可选)

PCIe

多达三个 PCIe 插槽

插槽 11 x16 5.0 1 x16 4.0 半高、半长;或 1 x16 5.0 全高、半长

插槽 21 x16 5.0 1 x16 4.0 半高、半长;或 1 x16 5.0 全高、半长

插槽 31 x16 5.0 1 x16 4.0 半高、半长

操作系统和虚拟机管理程序

Canonical Ubuntu Server LTS

Hyper-V Microsoft Windows Server

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

VMware ESXi

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    京ICP备2022033023号 京公网安备 11030102011456号

    产品详情

    全新神州云科 SR6625 1U 双路机架式服务器。这款功能强大的服务器专为成为数据中心的主干而设计,可在稠密空气或直接液冷 (DLC) 配置中提供充足的性能和灵活、低延迟的存储选项。

    产品优势

    保持竞争优势

    使用传统和新兴工作负载(包括高性能计算 (HPC)、虚拟桌面集成 (VDI) 和虚拟化)的最新性能、密度和可选加速,实现突破性创新。


    在随业务增长的平台中提供卓越性能

    l  使用 AMD EPYC 4 代处理器,在创新的空气或液体冷却* 机箱中,每个单路平台的核心数量增加多达 50%

    l  支持 4800 MT/s DDR5 内存和 PCIe 5.0(速度是上一代的两倍),可更快地访问和传输数据,从而优化应用程序输出。

    l  可选的 DLC 可用于更高效地冷却高性能处理器。


    体验更高的虚拟机密度,以支持要求苛刻的应用程序

    l  与前几代相比,每个物理主机使用更多的核心数和更高的内存占用空间来提供更多虚拟机。

    l  利用多达 3 个单宽全长 GPU,提高响应度或缩短高级用户的应用程序加载时间。


    将更多数据存储在一台服务器中,从而节省数据中心内的空间,从而实现更高的可扩展性

    l   使用增加多达 60% E3.S NVMe 驱动器* 来扩展存储,并减少碳排放量。

    l   利用 DDR5RAM 高达 3 TB*)提供更高的内存容量,从而实现更高的内存密度。

    l   在硬件 RAID 解决方案中支持更低延迟、性能更高的 NVMe SSD,有助于更大限度地提高计算性能。


    用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构

    安全性集成在生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于硅片的信任根内置端到端启动弹性,而多因素身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可确保可信操作。


    通过自动基础架构提高效率并加速运营

    神州云科 OpenManage™ 系统管理产品组合为服务器提供安全、高效且全面的解决方案。利用 OpenManage Enterprise 控制台和 iDRAC,简化、自动化和集中化一对多管理。


    可持续发展

    从我们产品和包装中的回收材料,到高能效的深思熟虑的创新选项,神州云科服务器产品组合旨在制造、交付和回收产品,以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用 神州云科 Services 负责任地淘汰旧式系统。

    规格参数

    YK SR6625

    处理器

    多达两个 AMD EPYC 4 9004 系列,每个处理器多达 96 个核心

    内存

    24 DDR5 DIMM 插槽,支持最高 RDIMM 3 TB*,速度高达 4800 MT/s

    仅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM

    存储控制器

    内部控制器:PERC H965iPERC H755PERC H755NPERC H355HBA355i

    内部引导:Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD USB

    外部 HBA(非 RAID):HBA355e

    软件 RAIDS160

    驱动器托架

    正面托盘:

    多达 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 80 TB

    多达 8 x 2.5 英寸 NVMe (SSD),最大 122.88 TB

    多达 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 153.6 TB

    背面机架:

    多达 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 30.72 TB

    电源装置

    1800 W 钛金级 200-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

    1400 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

    1100 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

    1100 W LVDC -48 -60 VDC,热插拔冗余

    800 W 白金级 100-240 VAC 240 HVDC,热插拔冗余

    冷却选项

    空气冷却

    可选的直接液冷 (DLC)*

    注:DLC 是一种机架解决方案,需要机架阀组和冷却配电单元 (CDU) 才能运行。

    风扇

    标准 (STD) 风扇/高性能 (VHP) 金牌级风扇

    多达 4 组(双风扇模块)热插拔风扇

    尺寸

    高度 - 42.8 毫米(1.685 英寸)

    宽度 - 482.0 毫米(18.97 英寸)

    深度 - 822.89 毫米(32.4 英寸),带挡板 809.0531.85 英寸),不带挡板

    外形规格

    1U 机架式服务器

    嵌入式管理

    iDRAC9

    iDRAC Direct

    Redfish iDRAC RESTful API

    iDRAC 服务手册

    Quick Sync 2 无线模块

    挡板

    可选的液晶屏挡板或安全挡板

    OpenManage 软件

    OpenManage Enterprise

    OpenManage Power Manager 插件

    OpenManage 服务插件

    OpenManage Update Manager 插件

    适用于服务器插件的 CloudIQ

    OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter

    OpenManage Integration for Microsoft System Center

    OpenManage Integration with Windows Admin Center

    移动性

    OpenManage Mobile

    OpenManage Integrations

    BMC Truesight

    Microsoft System Center

    OpenManage Integration with ServiceNow

    Red Hat Ansible Modules

    Terraform 提供程序

    VMware vCenter and vRealize Operations Manager

    安全性

    AMD 安全加密虚拟化 (SEV)

    AMD 安全内存加密 (SME)

    加密签名固件

    静态数据加密(具有本地或外部密钥管理的 SED

    安全启动

    安全组件验证(硬件完整性检查)

    安全擦除

    硅片信任根

    系统锁定(需要 iDRAC9 Enterprise Datacenter

    TPM 2.0 FIPSCC-TCG 认证、TPM 2.0 中国 NationZ

    嵌入式NIC

    2 1 GbE LOM 卡(可选)

    网络选项

    1 x OCP 3.0 卡(可选)

    注:系统中允许安装 LOM 卡或 OCP 卡或两者。

    GPU选项

    3 x 75 W SW

    端口

    前置端口

    1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口、1 USB 2.0 1 VGA

    后置端口

    1 个专用 iDRAC 以太网端口、1 USB 3.0 1 USB 2.0 1 个串行(可选) 、1 VGA(对于直接液冷配置* 为可选)

    内部端口

    1 USB 3.0(可选)

    PCIe

    多达三个 PCIe 插槽

    插槽 11 x16 5.0 1 x16 4.0 半高、半长;或 1 x16 5.0 全高、半长

    插槽 21 x16 5.0 1 x16 4.0 半高、半长;或 1 x16 5.0 全高、半长

    插槽 31 x16 5.0 1 x16 4.0 半高、半长

    操作系统和虚拟机管理程序

    Canonical Ubuntu Server LTS

    Hyper-V Microsoft Windows Server

    Red Hat Enterprise Linux

    SUSE Linux Enterprise Server

    VMware ESXi

    文件下载

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